虽然此时任何已发布的台积电N3报价和价格都应被视为谣言，但台积电N3E工艺的生产成本可能会低于其最初的N3。该公司将对其他N3级节点(如N3P、N3S和N3X)的生产收取多少费用还有待观察。降低3nm生产的价格将吸引更多客户到这些节点，但这不是一蹴而就的事情。

据传，台积电最初的N3制造技术(也称为N3B)仅供苹果使用，因为该公司是代工厂的最大客户，愿意先于其他公司采用前沿节点。但是N3是一项使用起来很昂贵的技术。据华兴资本称，N3在多达25层上广泛使用极紫外(EUV)光刻技术，现在每个EUV扫描仪的成本为1.5亿至2亿美元，具体取决于配置。为了折旧配备此类生产工具的晶圆厂，台积电不得不对其N3工艺和后续工艺的生产收取更多费用。

有人说，台积电每片N3晶圆的收费可能高达20,000美元——高于每片N5晶圆的16,000美元——虽然此类报价取决于多种因素，但关键要点是芯片生产的成本越来越高。成本增加意味着AMD、Broadcom、MediaTek、Nvidia和Qualcomm等公司的利润下降，这就是芯片开发商正在重新考虑他们如何创建先进设计和使用前沿节点的原因。

华兴资本分析师SzehoNg写道：“我们相信有意义的[N3]提升将在2023年下半年，届时优化版本N3E将准备就绪。”“它在HPC(即AMD、英特尔)、智能手机(即QCOM、MTK)和ASIC(即MRVL、AVGO、GUC)方面的主要客户可能会留在N4/5并选择N3E作为他们的首次N3类尝试，在我们看来。与此同时，我们认为基准N3(又名N3B)的采用将主要限于Apple产品。”

据报道，为刺激合作伙伴使用其N3级工艺技术，台积电正在考虑降低这些节点的报价。尤其是台积电的N3E制程，最多只使用19层EUV，制造复杂度略低，使用成本较低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E生产的报价。在SRAM单元缩放方面，N3E与N5相比优势为零，这意味着与N3/N3B上制造的芯片相比，芯片尺寸更大。

AMD公开宣布，它计划在2024年到期的部分基于Zen5的设计中使用N3节点，而Nvidia预计将在其下一代基于Blackwell架构的GPU中采用N3，这将在同一时间段内问世。由于成本高昂，N3级节点的采用预计将仅限于某些产品——因此降低报价可能会让芯片设计人员重新考虑他们的采用策略。

台积电的N3还有一个问题：良率低。一些估计收益率在60%到80%之间，DigiTimes的消息来源(来自DanNystedt)表明它们低于50%。也就是说，由于据报道只有苹果公司使用了这种制造技术，而且该公司以非常保密着称，因此有关初始N3芯片产量的任何细节都应该持保留态度。

免责声明： 本文来源网友投稿及网络整合仅代表文章作者的个人观点，与本站无关。其原创性、真实性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容文字的真实性、完整性和原创性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并自行核实相关内容。投诉邮箱：1765130767@qq.com。
本文地址：https://www.wangmingwu.com/news/999.html